7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会在无锡太湖博览中心成功召开，大会聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新。

牛芯半导体亮相ICDIA 2023

7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会在无锡太湖博览中心成功召开，大会聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新。牛芯半导体作为国产IP领域细分赛道的领军企业受邀参展，获得各界来宾高度关注。

在现场，牛芯半导体向大家展出了基于多种工艺平台的最新接口IP技术成果。

多位技术专家驻场解说并进行产品演示，吸引了大批参展人员参观交流。

牛芯半导体的核心业务涵盖SerDes IP、DDR IP和基于接口IP技术的芯片定制服务。

SerDes IP，可支持PCIe、RapidIO、SATA/SAS、JESD204、LVDS、USB、Ethernet、MIPI等单协议或多协议Combo，覆盖180nm-7nm及车规工艺；DDR IP，可支持DDR3/4/5以及LPDDR2/3/4/4x/5，提供PHY+ MAC全套解决方案。

未来，公司将继续以中国芯可持续发展为使命，助力建设全方位的芯片国产化生态。

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